Компания Elec Port использует собственную лабораторию и лабораторию сторонних организаций, где мы предоставляем целый ряд услуг, направленных на обеспечение качества электронных компонентов, включая обнаружение подделок, проверку качества и подтверждение характеристик. Все получаемые нами электронные компоненты - будь то активные части, такие как ИС, микроконтроллеры и микросхемы памяти, или пассивные компоненты, такие как конденсаторы, резисторы и индукторы - подвергаются тщательной проверке на соответствие спецификациям заказчика и производителя. Некоторые из используемых нами методов включают:
Мы поставляем материалы только от оригинальных производителей и авторизованных дистрибьюторов. Материалы классифицируются по степени риска и проверяются соответствующим образом, чтобы снизить количество проблем с качеством с самого начала.
Оснащенная профессиональными инструментами и системами обработки данных, наша лаборатория позволяет проводить проверки на предмет защиты от подделок, анализ отказов и испытания на надежность - все это соответствует отраслевым стандартам.
Перед отправкой на склад каждая деталь проверяется нашей командой IQC. Испытания проводятся в соответствии с AS6081, GJB-548C, MIL-STD-883 и другими мировыми стандартами, а результаты сверяются с золотыми образцами для обеспечения точности.
Все этапы контроля оцифровываются и проверяются системой во избежание ошибок, что обеспечивает полную видимость процесса и стабильное качество на каждом этапе.
Используется для проверки подлинности и тестирования DPA. Выявляет следы шлифовки, перемаркировки, покрытия, дефекты упаковки и несоответствия размеров. Основан на стандартах AS6081 и MIL-STD-883.
Обнаруживает внутренние дефекты, такие как пустоты, загрязнения и проблемы с соединением проводов. Также используется для анализа подделок путем сравнения внутренней структуры с золотыми образцами. Основан на стандартах MIL-STD-883 и GJB-548C.
Обнажает штамп для проверки маркировки, структуры и возможных повреждений. Используется для подтверждения подлинности и проверки проводов связи и состояния матрицы. Основано на стандартах MIL-STD-883 и GJB-548C.
Проверяет способность компонента к пайке в стандартных условиях, чтобы выявить такие риски, как холодный припой, открытые цепи или сухие соединения. Проводится с использованием методов погружения и просмотра. Основано на стандарте J-STD.
Сборка эталонных схем в соответствии с техническими характеристиками для проверки функциональных параметров компонента в реальных условиях. Основан на GJB-128B.
Использует такие инструменты, как полупроводниковые анализаторы и трассировщики кривых, для проверки соответствия характеристик спецификациям, проверяя короткие замыкания, обрывы или проблемы с импедансом. Основано на стандарте MIL-STD-883L-2019 3005.1.
Неразрушающий метод обнаружения расслоения, трещин и пустот внутри микросхемы. Широко используется при анализе надежности и отказов.
Анализирует состав и структуру поверхности с высоким разрешением для обнаружения аномалий материала или структурных дефектов с помощью вторичных и обратно рассеянных электронов и рентгеновского излучения.
