Elec Port nutzt unser hauseigenes Labor und das Labor eines Drittanbieters, in dem wir eine Vielzahl von Dienstleistungen anbieten, die auf die Qualitätssicherung elektronischer Komponenten zugeschnitten sind, einschließlich der Erkennung von Fälschungen, der Qualitätsprüfung und der Leistungsvalidierung. Alle elektronischen Komponenten, die wir erhalten - ob aktive Teile wie ICs, MCUs und Speicherchips oder passive Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände und Induktoren - werden rigoros geprüft, um die Konformität mit Kunden- und Herstellerspezifikationen zu verifizieren. Einige der von uns angewandten Methoden sind:
Wir beziehen nur von Originalherstellern und autorisierten Händlern. Die Materialien werden nach Risikostufen kategorisiert und entsprechend geprüft, um Qualitätsprobleme von vornherein zu vermeiden.
Ausgestattet mit professionellen Werkzeugen und Datensystemen unterstützt unser Labor Fälschungsschutzprüfungen, Fehleranalysen und Zuverlässigkeitstests, die alle den Industriestandards entsprechen.
Jedes Teil wird vor der Einlagerung von unserem IQC-Team geprüft. Die Tests erfolgen nach AS6081, GJB-548C, MIL-STD-883 und anderen globalen Standards, wobei die Ergebnisse anhand von Goldproben überprüft werden, um die Genauigkeit zu gewährleisten.
Alle Inspektionsschritte sind digitalisiert und systemgeprüft, um Fehler zu vermeiden und eine vollständige Prozesstransparenz und gleichbleibende Qualität in jeder Phase zu gewährleisten.
Wird für Echtheitsprüfungen und DPA-Tests verwendet. Identifiziert Anzeichen von Oberflächenbeschichtungen, Vermerken, Beschichtungen, Verpackungsmängeln und Maßabweichungen. Basiert auf AS6081 und MIL-STD-883.
Erkennt interne Defekte wie Hohlräume, Verunreinigungen und Drahtbindungsprobleme. Wird auch für die Analyse von Fälschungen verwendet, indem die innere Struktur mit goldenen Mustern verglichen wird. Basiert auf MIL-STD-883 und GJB-548C.
Legt den Stumpf frei, um Markierungen, Struktur und mögliche Schäden zu überprüfen. Wird verwendet, um die Echtheit zu bestätigen und die Bonddrähte und den Zustand der Matrize zu überprüfen. Basiert auf MIL-STD-883 und GJB-548C.
Überprüft die Lötbarkeit des Bauteils unter Standardbedingungen, um Risiken wie kaltes Lot, offene Schaltkreise oder trockene Verbindungen zu erkennen. Wird mit der Dip-and-Look-Methode durchgeführt. Basiert auf J-STD.
Erstellt Referenzschaltungen gemäß den Datenblättern, um die Funktionsparameter der Komponente unter realen Bedingungen zu testen. Basiert auf GJB-128B.
Verwendet Tools wie Halbleiteranalysatoren und Kurvenverfolger, um die Leistung anhand der Spezifikationen zu überprüfen und auf Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder Impedanzprobleme zu achten. Basierend auf MIL-STD-883L-2019 3005.1.
Eine zerstörungsfreie Methode zur Erkennung von Delaminationen, Rissen und Hohlräumen im Inneren des Chips. Weit verbreitet in der Zuverlässigkeits- und Fehleranalyse.
Analysiert die Oberflächenzusammensetzung und -struktur mit hoher Auflösung, um Materialanomalien oder strukturelle Defekte mithilfe von sekundären und rückgestreuten Elektronen und Röntgenstrahlen zu erkennen.
